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作者:黑金剛電容 發(fā)布時(shí)間:2020-08-31 15:31:40 訪問(wèn)量:5499 來(lái)源:NIPPON CHEMI-CON
一、貼片型焊接推薦條件
使用焊糊,在玻璃環(huán)氧樹脂基板(90L ×50W ×0.8t mm, 帶電阻)上進(jìn)行焊接的時(shí)候,產(chǎn)品上部及端子部分溫度, 時(shí)間的推薦范圍如下表所示。
回流次數(shù)不超過(guò) 2 次。第 1 次回流之后,必須確保電容器的溫度已經(jīng)完全冷卻到室溫 (5 ~35℃ ) 后方可進(jìn)行第 2 次回流。
● 回流概要
焊接方法 : 空氣回流法或紅外線回流法
● 推薦焊盤尺寸
二、引線型波峰焊接推薦條件
● 波峰焊接條件
預(yù)熱 : 150℃ 120秒Max
波峰焊 : 260+5℃ Max 10+1秒Max
三、使用注意事項(xiàng)
1、焊接方法
貼片型因用于回流焊,不適合于DIP焊接,請(qǐng)務(wù)必注意.
2、關(guān)于回流焊接
請(qǐng)采用上述焊接方法和在推薦條件下使用。此外,請(qǐng)注意即使是相同的 設(shè)定條件,當(dāng)以下設(shè)定條件不同時(shí)也會(huì)出現(xiàn)溫度差。當(dāng)條件不同于以上 推薦條件時(shí),請(qǐng)貴司確認(rèn)電容器實(shí)際受到的溫度應(yīng)力之后與本公司進(jìn)行 探討。
①產(chǎn)品的位置不同。( 基板邊緣部的溫度上升高于基板中央部。)
②零件數(shù)量、安裝密度不同。( 零件數(shù)量越少,安裝密度越低,溫度上升越大。)
③使用基板種類不同。( 同尺寸、厚度時(shí),為了得到相同的基板溫度,需要 將陶瓷基板的溫度設(shè)定得比玻璃環(huán)氧樹脂基板低,但這樣零件受到的應(yīng) 力變大。)
④基板的厚度不同。( 基板越厚,和③同樣,需要將爐內(nèi)溫度設(shè)定得越高。)
⑤基板的大小不同。( 基板越大,和③同樣,需要將爐內(nèi)溫度設(shè)定得越高。)
⑥焊劑厚度不同。( 當(dāng)焊接厚度非常薄時(shí),請(qǐng)向我司咨詢。)
⑦利用紅外線進(jìn)行焊接時(shí),加熱器的位置不同。( 下部加熱和電熱板同樣, 電容器的破損將減少。)
⑧隨焊接條件變化的漏電流,可能會(huì)在焊接后增大 ( 數(shù) mA 左右 )。此外, 通過(guò)加載電壓使用,漏電流會(huì)逐漸變小。
⑨關(guān)于汽相焊(Vapor Phase Soldering)的焊接方法,請(qǐng)另外與我們聯(lián)系。
3、手動(dòng)重焊
當(dāng)出現(xiàn)錯(cuò)焊時(shí)請(qǐng)進(jìn)行手動(dòng)重焊。此時(shí),請(qǐng)?jiān)O(shè)定烙鐵尖端溫度為 380±10℃、對(duì)電容器進(jìn)行3±0.5 秒的焊接。
4、機(jī)械應(yīng)力
焊接后,如果對(duì)電容器施加機(jī)械應(yīng)力將可能導(dǎo)致異常發(fā)生,請(qǐng)務(wù)必注意。 請(qǐng)避免拿住電容器主體,按壓電容器,翻轉(zhuǎn)基板。
5、粘著劑
建議利用粘著劑固定產(chǎn)品。關(guān)于粘著劑的選擇請(qǐng)考慮以下各點(diǎn)。
①短時(shí)間內(nèi)能低溫硬化。
②粘著力強(qiáng),硬化后耐熱性能優(yōu)良。
③開封后使用時(shí)間長(zhǎng)。
④對(duì)產(chǎn)品無(wú)腐蝕性。
6、基板清洗
請(qǐng)?jiān)谌菰S條件下清洗。此外,為了使清洗液無(wú)殘留,請(qǐng)?jiān)谇逑春篑R上用 50~ 85℃的熱風(fēng)干燥10分鐘以上。
7、涂裝
①安裝后,在基板上涂裝樹脂時(shí),為了減輕電容器受到的應(yīng)力,建議涂上 緩沖劑。(請(qǐng)使用無(wú)鹵素類的涂層樹脂。)
②涂裝樹脂時(shí),請(qǐng)確認(rèn)已經(jīng)無(wú)清洗液殘留后再進(jìn)行樹脂涂裝。
8、樹脂封裝
樹脂中鹵素離子多的時(shí)候,該成分有可能通過(guò)封口橡膠侵入到內(nèi)部從而 導(dǎo)致異常發(fā)生,請(qǐng)務(wù)必注意。
9、其他
也請(qǐng)參照 ( 導(dǎo)電性高分子混合型鋁電解電容器 ) 使用注意事項(xiàng)。
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